我們很榮幸的向您推薦PDR IR-E3 Series返修系統(tǒng)，該系統(tǒng)擁有PDR引以為傲的紅外聚焦加熱技術，返修過程可快速調節(jié)精準加熱，周圍元器件不受溫度影響。機器配備大尺寸預熱平臺，讓大型電路板返修更簡單、高效。PDR標配的雙通道非接觸式溫度傳感器配合閉環(huán)實時的溫控系統(tǒng)可保證數(shù)據(jù)傳輸更快、溫控更精準。專業(yè)的光學裂像對中系統(tǒng)配合微米級調節(jié)，精度可達10微米。PDR 新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件，內嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線，也可通過簡單的圖形用戶界面，輕松編程便可自動生成曲線。系統(tǒng)安全、精準、靈活和易操作等諸多卓性能降低了對操作員的依賴，盡可能的保證返修過程的可靠性與一致性。

適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。

Focused IR紅外聚焦加熱技術

頂部加熱采用PDR可調式Focused IR紅外聚焦加熱技術。優(yōu)點低功率高效能，可快速精確的調節(jié)加熱面積進行目標器件加熱，不損傷周圍元器件、可有效減小板彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

大功率的底部預熱

3050W大功率底部預熱平臺由3個加熱單元組成，可返修復雜的高度混裝電路板。

靈活多用的PCB夾具可針對不同電路板進行固定和消除因熱應力產(chǎn)生的形變，PCB尺寸300mm x 450mm。

非接觸式溫度傳感器

標配兩支高精度非接觸式溫度傳感器，角度可調，可同時監(jiān)測返修器件及PCB溫度，實時控制和閉環(huán)溫度反饋，數(shù)據(jù)更快、精度更高、使用更方便。

精密光學棱鏡對位系統(tǒng)

系統(tǒng)配置彩色工業(yè)相機，精密光學成像棱鏡，照明亮度可調，實時影像精準對位。

直立式結構和微米級精密調節(jié)

堅固的直立式結構，通過X-Y軸安裝的微米級調節(jié)裝置配合精密的光學棱鏡對中系統(tǒng)，貼片精度可達10微米，可滿足元器件高可靠的焊接質量。

專業(yè)的芯片拾取和軟著陸貼裝技術

多角度的調節(jié)和旋轉功能讓貼裝和拾取更加方便和準確，豐富的真空吸嘴滿足絕大多數(shù)器件的應用，帶有預設高度的指示燈貼片軟著陸功能可預防和限制過壓帶來的返修失敗。系統(tǒng)自帶集成式元器件巢，取放實用方便。

工藝輔助攝像機

彩色高倍率工藝輔助攝像機（含LED照明），實現(xiàn)全過程工藝監(jiān)控，提升工藝水平和質量追溯。

易用的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理系統(tǒng)，通過簡單操作便可投入生產(chǎn)。內嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線，開機即可投入使用。多種編程方式可實現(xiàn)可手動或自動編程生成溫度曲線，記錄數(shù)據(jù)并導出報告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風刀冷卻裝置，減小變形量，提升產(chǎn)能。